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  • Source: Abstracts. Conference titles: Workshop on Semiconductors and Micro and Nano Technology - SEMINATEC. Unidade: EESC

    Subjects: TRANSFERÊNCIA DE CALOR, CIRCUITOS INTEGRADOS, MICROELETRÔNICA, ENGENHARIA MECÂNICA

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    • ABNT

      ALVAREZ, H. S. et al. High aspect ratio silicon microchannel definition via ICP plasma etching using SF6/Ar as gas mixture. 2021, Anais.. São Paulo, SP: SBMicro, 2021. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/af37cdf0-62e5-4e55-90a1-799f83a30bb5/PROD_26257_SYSNO_3153042.pdf. Acesso em: 14 maio 2024.
    • APA

      Alvarez, H. S., Cioldim, F. H., Silva, A. R., & Diniz, J. A. (2021). High aspect ratio silicon microchannel definition via ICP plasma etching using SF6/Ar as gas mixture. In Abstracts. São Paulo, SP: SBMicro. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/af37cdf0-62e5-4e55-90a1-799f83a30bb5/PROD_26257_SYSNO_3153042.pdf
    • NLM

      Alvarez HS, Cioldim FH, Silva AR, Diniz JA. High aspect ratio silicon microchannel definition via ICP plasma etching using SF6/Ar as gas mixture [Internet]. Abstracts. 2021 ;[citado 2024 maio 14 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/af37cdf0-62e5-4e55-90a1-799f83a30bb5/PROD_26257_SYSNO_3153042.pdf
    • Vancouver

      Alvarez HS, Cioldim FH, Silva AR, Diniz JA. High aspect ratio silicon microchannel definition via ICP plasma etching using SF6/Ar as gas mixture [Internet]. Abstracts. 2021 ;[citado 2024 maio 14 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/af37cdf0-62e5-4e55-90a1-799f83a30bb5/PROD_26257_SYSNO_3153042.pdf
  • Source: Abstract Book. Conference titles: AVS International Symposium and Exhibition. Unidade: EESC

    Subjects: TRANSFERÊNCIA DE CALOR, RUGOSIDADE SUPERFICIAL, ENGENHARIA MECÂNICA

    PrivadoHow to cite
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    • ABNT

      ALVAREZ, Hugo da S. et al. Silicon micro-channel definition via ICP plasma etching process using different hard masks. 2019, Anais.. New York, NY, USA: AVS, 2019. Disponível em: https://repositorio.usp.br/directbitstream/030529e6-c5ac-454e-91a8-d19bf7dd63ef/PROD_26260_SYSNO_3153073%20%281%29.pdf. Acesso em: 14 maio 2024.
    • APA

      Alvarez, H. da S., Diniz, J. A., Ruiz, C. S., Silva, A. R., Cioldin, F. H., & Nascimento Junior, V. S. do. (2019). Silicon micro-channel definition via ICP plasma etching process using different hard masks. In Abstract Book. New York, NY, USA: AVS. Recuperado de https://repositorio.usp.br/directbitstream/030529e6-c5ac-454e-91a8-d19bf7dd63ef/PROD_26260_SYSNO_3153073%20%281%29.pdf
    • NLM

      Alvarez H da S, Diniz JA, Ruiz CS, Silva AR, Cioldin FH, Nascimento Junior VS do. Silicon micro-channel definition via ICP plasma etching process using different hard masks [Internet]. Abstract Book. 2019 ;[citado 2024 maio 14 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/030529e6-c5ac-454e-91a8-d19bf7dd63ef/PROD_26260_SYSNO_3153073%20%281%29.pdf
    • Vancouver

      Alvarez H da S, Diniz JA, Ruiz CS, Silva AR, Cioldin FH, Nascimento Junior VS do. Silicon micro-channel definition via ICP plasma etching process using different hard masks [Internet]. Abstract Book. 2019 ;[citado 2024 maio 14 ] Available from: https://repositorio.usp.br/directbitstream/030529e6-c5ac-454e-91a8-d19bf7dd63ef/PROD_26260_SYSNO_3153073%20%281%29.pdf

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